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    《電子技術應用》
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    意法半導體(ST)被Gary Smith評為全球最佳芯片設計企業

    2011-11-18
    關鍵詞: CAD ESL

    在“全球四大芯片設計企業”評選活動新聞報道中,全球知名設計自動化分析師稱贊意法半導體領先的系統設計能力、 CAD設計能力以及深厚且獨有的技術知識

        據Gary Smith EDA的新聞報道,橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及IC設計及解決方案供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)被Gary Smith EDA評為全球四大半導體設計企業之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的電子設計自動化(EDA)、電子系統級(ESL)設計以及相關技術市場情報及咨詢服務公司。

        創辦人兼首席分析師Gary Smith在報道中重點評價了意法半導體領先業界的電子系統級(ESL)設計能力、深厚的專有技術知識以及計算機輔助設計(CAD)團隊對半導體設計行業所做的貢獻。Gary Smith是一位受人尊重的資深芯片設計市場分析家,他表示:“今天我們使用的設計工具和方法中,有很多是意法半導體開創并率先使用的。意法半導體設計團隊在開發電子系統級設計方法上的領先優勢值得芯片設計行業稱贊。”

        意法半導體中央CAD及設計解決方案部副總裁Philippe Magarshack表示:“Smith先生在芯片設計評估行業擁有豐富的經驗,他的觀點和意見受到全球半導體業界的尊重和認可。該報道進一步體現了意法半導體以設計為重點的公司戰略,專注產品設計讓我們能夠為客戶帶來競爭優勢,加強整合一流設計能力和制造設施為客戶提供卓越產品的承諾。”

        意法半導體實現了系統級設計對虛擬平臺的架構優化、系統驗證以及軟件開發的要求,率先向System C 和IP XACT開放標準演進,從而使知識產權模塊在系統級芯片組裝工藝中實現互通。

        意法半導體的設計能力涵蓋廣泛的半導體技術領域,包括邏輯電路、存儲器、MEMS、功率半導體、邏輯功率二合一器件,以及芯片級設計、軟件、固件、工具和方法。意法半導體的系統級芯片ESL參考設計流程通過權威認證,能夠加快新的高集成度且低功耗的復雜芯片的研發進程。此外,公司的制造能力以及與代工廠和后工序封裝專家的密切合作為優化整個芯片實現過程帶來很高的靈活性。

        通過在全球多個地區建立技術中心,以及與產業和學術界的合作,意法半導體能夠在半導體研發創新中保持領先地位。

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