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    3. 《電子技術應用》
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      PCB工廠疊板結構的設計實例

      2015-07-29

      PCB的成本45%取決于芯板的選擇,疊板結構給了PCB工廠更多的靈活成本操作空間,由于壓合后的PCB板無法判斷芯板及半固化片的型號,建議在設計時對疊板結構進行嚴格的材料指定,并在有條件的情況下進行充分的阻抗模擬。

      附廣州依利安達電子加工的IBM某十層板疊板結構供參考。

      下圖為IBM所提供的疊板結構及要求:

      疊板圖kehu_副本.jpg

      下圖為PCB工廠根據客戶疊板結構,并結合各層線路密度、core厚度、PP片厚度、成本、介電常數等制作的疊板結構:

      疊板結構(IBM某十層板)_副本.jpg

      注意如下:

      1、疊板結構中共選用了4個芯板,IBM客戶要求0.127mm(1oz/1oz),PCB工廠直接選取的型號為5mil(1oz/1oz);(詳見PCB材料的選取篇

      2、在半固化片的選取中,型號由1080——7628的增加中,價格逐漸降低厚度逐漸增加,但壓合后的目標厚度可控性變差。另外,PCB工廠會結合半固化片的介電常數(Er值)進行阻抗模擬(詳見阻抗模擬篇);

      3、如型號1080,玻纖布厚度為2.1mil,基準厚度為3.42mil,其中1.32mil為半固化片兩面流膠的厚度,根據兩面接觸的電路層線路密度不同壓合后的厚度不同。

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