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    3. 《電子技術應用》
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      PCB加工工藝流程

      2015-07-29

      PCB加工工藝的流程長,每一個工序均需做嚴格的檢查(IPQC:流程質量控制),其中有三個階段必須作測試:內層線路蝕刻和外層線路蝕刻后必須進行AOI(自動光學檢查),成品板必須進行電性能測試。

      AOI:Automatic optical inspection (自動光學檢測)。是工業制程中常見的代表性手法,是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。利用光學方式取得成品的表面狀態,以影像處理來檢出異物或圖案異常等瑕疵。當自動檢測時,機器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較,經過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供維修人員修整。

      IPQC:是“InPut Process Quality Control”的英文縮寫,它的中文全稱是流程質量控制,負責對工序半成品板的質量進行監控。由于IPQC采用的檢驗方式是在生產過程中的各工序之間巡回檢查,所以又稱為巡檢。IPQC一般采用的方式為抽檢,檢查內容一般分為對各工序的產品質量進行抽檢、對各工序的操作人員的作業方式和方法進行檢查、對控制計劃中的內容進行點檢。

      下圖為普通PCB制板的工藝流程。

      其他詳見:HDI板的應用及加工工藝、FPC柔性電路板的加工工藝及應用

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