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        《電子技術應用》
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        小芯片封裝技術的挑戰與機遇

        2022-08-11
        來源:21ic

        2022年8月9-11日,作為引領全球電子封裝技術的重要會議之一,第二十三屆電子封裝技術國際會議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執行長鄭力出席會議并發表題為《小芯片封裝技術的挑戰與機遇》的主題演講。

        近年來隨著物聯網、大數據、5G通訊、AI與智能制造等技術的不斷突破創新,業內對于外型更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小,以及成本更低的芯片需求大幅提高,小芯片(Chiplet)技術受到行業越來越多的關注。鄭力在《小芯片封裝技術的挑戰與機遇》演講中表示,先進封裝的出現讓業界看到了通過封裝技術推動芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力,成為推動集成電路產業發展的關鍵力量之一。

        Chiplet通過把不同裸芯片(Die)的能力模塊化,利用新的設計、互聯、封裝等技術集成形成一個系統芯片。高性能計算、人工智能、汽車電子、醫療、通信等市場上“火熱”的應用場景中都有Chiplet高密度集成推動的解決方案。

        鄭力認為,基于時代對算力需求的提升,Chiplet成為集成電路微系統集成進程中的一條普通而必然的路徑。目前,Chiplet在設計與測試、產業鏈協作、標準化等方面面臨挑戰。

        Chiplet是一個系統工程,涉及到芯片設計、晶圓制造、封裝、測試等多個環節,從封測的角度講,核心在于如何真正在封裝中優化布局以獲得更佳性能。同時,芯片堆疊技術的發展也必然要求芯片互聯技術的進化和新的多樣化的互聯標準。今年3月,旨在推動Chiplet接口規范標準化的UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟成立。長電科技作為中國大陸芯片成品制造領域的領軍企業已加入UCIe產業聯盟。

        Chiplet先進封裝需要高密度互連,封裝本身不再只是封裝單個芯片,必須綜合考慮布局、芯片和封裝的互聯等問題,這使得高密度、異構集成技術成為行業的熱點。半導體行業正在支持各種類型的Chiplet封裝,例如2.5D、3D、SiP等技術。

        應市場發展之需,長電科技于2021年推出了XDFOI?多維先進封裝技術,該技術就是一種面向Chiplet的極高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案,其利用協同設計理念實現了芯片成品集成與測試一體化,涵蓋2D、2.5D、3D集成技術,能夠為客戶提供從常規密度到極高密度,從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務。

        不久前,“長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目”正式開工。該項目是長電科技進一步整合全球高端技術資源,瞄準芯片成品制造尖端領域,提升客戶服務能力的重大戰略舉措。XDFOI?多維先進封裝技術也將成為這一高端制造項目的產能重點之一。

        鄭力表示:“先進封裝,或者說芯片成品制造,可能成為后摩爾時代的重要顛覆性技術之一,特別是后道制造在產業鏈中的地位愈發重要,有望成為集成電路產業的新的制高點。芯片成品制造將深刻地改變集成電路產業鏈形態,并驅動包括芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游共同發生革命性變化,全產業鏈更緊密的協同發展的趨勢愈發明顯?!?/p>



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