• <xmp id="y4ogs"><nav id="y4ogs"></nav>
    <nav id="y4ogs"></nav>
    <nav id="y4ogs"><code id="y4ogs"></code></nav><dd id="y4ogs"></dd>
  • <xmp id="y4ogs"><nav id="y4ogs"></nav>
    《電子技術應用》
    您所在的位置:首頁 > EDA與制造 > 業界動態 > 意法半導體將在意大利興建整合式碳化硅襯底制造廠

    意法半導體將在意大利興建整合式碳化硅襯底制造廠

    2022-10-10
    來源:意法半導體

    ·該項目將成為歐洲首座碳化硅外延襯底(SiC epitaxial substrate)制造廠

    ·實現完全垂直整合,加強碳化硅組件及解決方案襯底供應,以助力汽車及工業客戶邁向電氣化并提升效率

     

    中國,2022年10月8日 — 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將于意大利興建一座整合式碳化硅(Silicon Carbide;SiC)襯底制造廠,以支持意法半導體客戶對汽車及工業碳化硅組件與日俱增的需求,協助其向電氣化邁進并達到更高效率。新廠預計2023年開始投產,以實現碳化硅襯底的供應在對內采購及行業供貨間達到平衡。

    這座新碳化硅襯底廠比鄰意法半導體位于意大利卡塔尼亞(Catania)現有的碳化硅組件制造廠,未來將成為歐洲首座6吋碳化硅外延襯底的量產基地,整合生產流程中所有工序。意法半導體也致力于下一步在此開發8吋晶圓。

    本計劃對意法半導體推動碳化硅業務垂直整合的策略來說,是極為關鍵的一步。這項在五年內投資7.3億歐元的計劃,將由意大利政府透過國家復蘇暨韌性計劃(National Recovery and Resilience Plan)提供資金援助,全面完工后可新增約700個直接就業機會。

    意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示:“意法半導體正在推動其全球制造業務的轉型升級,藉由提升8吋晶圓制造產能并強化專注于寬禁帶半導體業務,以支持我們突破200億美元營收的遠大目標。我們將在卡塔尼亞擴大營運,這里不僅是我們功率半導體專業技術的中心,也通過與意大利研究機構、大學和供貨商緊密的協力合作,整合了碳化硅的研究、開發與制造。這座新廠將成為我們碳化硅垂直整合的關鍵,強化我們的碳化硅襯底供應,協助我們提升產能,以支持汽車及工業客戶邁向電氣化并追求更高效率?!?br/>

    意法半導體在碳化硅領域的先驅地位,得益于25年來專注于投入研發工作,同時擁有大量關鍵的專利組合。多年來卡塔尼亞一直是意法半導體重要的創新據點,也是其碳化硅研發及制造業務的最大基地,成功開發出許多新的解決方案,制造出更多、更好的碳化硅組件。通過構建起功率電子生態系統,包括意法半導體與不同利益相關方(大學、與意大利國家研究委員會相關的設備及產品制造商)之間長期且成功的合作關系、龐大的供應商網絡,這項投資將鞏固卡塔尼亞作為全球碳化硅技術創新中心的地位,并帶來更多未來成長契機。

    意法半導體先進的量產碳化硅產品STPOWER SiC,目前由位于卡塔尼亞及新加坡宏茂橋的晶圓廠進行生產,封裝測試等后端制造則在中國深圳及摩洛哥的布斯庫拉(Bouskoura)完成?;谏鲜鲋圃鞂嵙?,新碳化硅襯底廠的投資對意法半導體于2024年之前實現40%襯底來自內部采購的目標來說,無疑是一重大里程碑。


    本站內容除特別聲明的原創文章之外,轉載內容只為傳遞更多信息,并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話:010-82306116;郵箱:aet@chinaaet.com。
    日本一级婬片免费看
  • <xmp id="y4ogs"><nav id="y4ogs"></nav>
    <nav id="y4ogs"></nav>
    <nav id="y4ogs"><code id="y4ogs"></code></nav><dd id="y4ogs"></dd>
  • <xmp id="y4ogs"><nav id="y4ogs"></nav>