市場分析 Qorvo® 擴充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 產品組合 移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?, Inc.(納斯達克代碼:QRVO)宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 產品組合。DOCSIS 4.0 的下行速度高達 10 千兆比特/秒 (Gbps),并將上行速度提高到 6 Gbps。 發表于:2022/9/30 12:32:00 Intel發布13代酷睿處理器家族和700系列芯片組 據業內消息,昨天Intel第2屆On技術創新峰會在美國加州圣何塞市開幕,會上Intel發布了第13代Intel酷睿處理器產品家族和700系列芯片組。 發表于:2022/9/28 23:38:06 優化匹配先進封裝測試,SIEMENS推出新軟件 據業內信息報道,隸屬于SIEMENS旗下的Siemens Digital Industries Software公司(以下簡稱SDIS)于昨天宣布推出了一款名為Tessent Multi-die的新軟件,該公司稱這個軟件會優化匹配和增強先進封裝的測試環節。 發表于:2022/9/28 6:07:22 美企研發全新光刻機,造出0.7nm芯片 眾所周知,目前最頂尖的光刻機是ASML的EUV光刻機,能夠制造3nm的芯片。且在ASML的規劃中,到2024年或2025年會交付全新一代的High-NA極紫外光刻機。 發表于:2022/9/26 22:57:57 步入無線電池管理系統(wBMS)新時代,安全為第一要務 [導讀]與電動汽車(EV)車廠的早期對話中,無線電池管理系統(wBMS)在技術和商務方面的挑戰似乎令人生畏,但回報卻非常豐厚,不容忽視。無線連接相對于有線/電纜架構的許多固有優勢已經在無數商業應用中得到證明,BMS是又一個明確要拋棄線纜的候選領域。 發表于:2022/9/12 12:38:00 高通發布驍龍6 Gen1芯片:4nm工藝制程 高通公司于去年調整芯片命名規格,未來不再用三位數字命名,而是在數字系列后面加上“Gen”及數字作為后綴。在驍龍8Gen1、驍龍7Gen1相繼發布之后,定位更低一些的驍龍6Gen1終于揭開神秘面紗。 發表于:2022/9/8 12:43:26 是德科技推出全新器件建模軟件,助力實現一站式工作流程 2022 年 8 月 30 日,北京——是德科技公司(NYSE:KEYS)日前發布了一個全新的建模(MG)環境。該環境可提高整個工作流程的自動化程度,進而提升半導體器件建模工程師的工作效率。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案,旨在加速創新,創造一個安全互聯的世界。 發表于:2022/8/31 16:29:00 復旦微電推出UHF RFID整體解決方案,高度適用無源物聯應用場景 2022年8月30日,上海訊——上海復旦微電子集團股份有限公司今日宣布推出超高頻FM13UF系列標簽芯片和FM13RD1616系列讀寫器芯片,具備超可靠、快速數據寫入和讀取功能,可有效提升標簽盤點成功率,顯著拓展標簽識讀距離,高度適用于無源物聯網2.0和3.0的應用場景。 發表于:2022/8/30 16:47:00 使用自研芯片和專用指令集,特斯拉發布Dojo AI系統! 據外媒近日獲悉,Tesla昨天發布了2個關于自研的Dojo AI超級計算機的深入演示報告,內容是關于Tesla自研的Dojo AI系統微架構和Dojo超級計算機,據悉,特斯拉的Dojo AI系統是由Tesla全棧自研以及專用指令集。 發表于:2022/8/26 18:31:26 阿里平頭哥發布可量產SoC芯片平臺,世界RISC-V性能最優! 據悉,在近日的中國RISC-V峰會中,阿里巴巴創辦的平頭哥半導體公司發布了無劍600和曳影1520,前者是平頭哥目前第一個高性能的RISC-V芯片平臺,而后者是基于此平臺的SoC原型芯片,它們兼容龍蜥Linux操作系統并成功運行LibreOffice,刷新世界RISC-V的一系列紀錄。 發表于:2022/8/25 20:07:21 ?12345678910…?