市場分析 Qorvo® 擴充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 產品組合 移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 產品組合。DOCSIS 4.0 的下行速度高達 10 千兆比特/秒 (Gbps)，并將上行速度提高到 6 Gbps。 發表于：2022/9/30 12:32:00 Intel發布13代酷睿處理器家族和700系列芯片組 據業內消息，昨天Intel第2屆On技術創新峰會在美國加州圣何塞市開幕，會上Intel發布了第13代Intel酷睿處理器產品家族和700系列芯片組。 發表于：2022/9/28 23:38:06 優化匹配先進封裝測試，SIEMENS推出新軟件 據業內信息報道，隸屬于SIEMENS旗下的Siemens Digital Industries Software公司(以下簡稱SDIS)于昨天宣布推出了一款名為Tessent Multi-die的新軟件，該公司稱這個軟件會優化匹配和增強先進封裝的測試環節。 發表于：2022/9/28 6:07:22 美企研發全新光刻機，造出0.7nm芯片 眾所周知，目前最頂尖的光刻機是ASML的EUV光刻機，能夠制造3nm的芯片。且在ASML的規劃中，到2024年或2025年會交付全新一代的High－NA極紫外光刻機。 發表于：2022/9/26 22:57:57 步入無線電池管理系統(wBMS)新時代，安全為第一要務 [導讀]與電動汽車（EV）車廠的早期對話中，無線電池管理系統（wBMS）在技術和商務方面的挑戰似乎令人生畏，但回報卻非常豐厚，不容忽視。無線連接相對于有線/電纜架構的許多固有優勢已經在無數商業應用中得到證明，BMS是又一個明確要拋棄線纜的候選領域。 發表于：2022/9/12 12:38:00 高通發布驍龍6 Gen1芯片：4nm工藝制程 高通公司于去年調整芯片命名規格，未來不再用三位數字命名，而是在數字系列后面加上“Gen”及數字作為后綴。在驍龍8Gen1、驍龍7Gen1相繼發布之后，定位更低一些的驍龍6Gen1終于揭開神秘面紗。 發表于：2022/9/8 12:43:26 是德科技推出全新器件建模軟件，助力實現一站式工作流程 2022 年 8 月 30 日，北京——是德科技公司(NYSE：KEYS)日前發布了一個全新的建模(MG)環境。該環境可提高整個工作流程的自動化程度，進而提升半導體器件建模工程師的工作效率。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創新，創造一個安全互聯的世界。 發表于：2022/8/31 16:29:00 復旦微電推出UHF RFID整體解決方案,高度適用無源物聯應用場景 2022年8月30日，上海訊——上海復旦微電子集團股份有限公司今日宣布推出超高頻FM13UF系列標簽芯片和FM13RD1616系列讀寫器芯片，具備超可靠、快速數據寫入和讀取功能，可有效提升標簽盤點成功率，顯著拓展標簽識讀距離，高度適用于無源物聯網2.0和3.0的應用場景。 發表于：2022/8/30 16:47:00 使用自研芯片和專用指令集，特斯拉發布Dojo AI系統！ 據外媒近日獲悉，Tesla昨天發布了2個關于自研的Dojo AI超級計算機的深入演示報告，內容是關于Tesla自研的Dojo AI系統微架構和Dojo超級計算機，據悉，特斯拉的Dojo AI系統是由Tesla全棧自研以及專用指令集。 發表于：2022/8/26 18:31:26 阿里平頭哥發布可量產SoC芯片平臺，世界RISC-V性能最優！ 據悉，在近日的中國RISC-V峰會中，阿里巴巴創辦的平頭哥半導體公司發布了無劍600和曳影1520，前者是平頭哥目前第一個高性能的RISC-V芯片平臺，而后者是基于此平臺的SoC原型芯片，它們兼容龍蜥Linux操作系統并成功運行LibreOffice，刷新世界RISC-V的一系列紀錄。 發表于：2022/8/25 20:07:21 ?12345678910…?
